네패스 이병구 회장이 첨단 패키지 기술 선도에 대한 공로로 금탑산업훈장을 받았다

네패스 이병구 회장이 첨단 패키지 기술 선도에 대한 공로로 금탑산업훈장을 받았다.

11월 7일 서울 더플라자에서 열린 ‘중견기업인의 날’ 행사에는 윤석열 대통령을 비롯한 정부 관계자와 유공자 등 200여명이 참석했으며 대한민국 경제·산업 발전에 기여한 유공자 34명에 대한 포상이 이뤄졌다.

이병구 회장은 △첨단 반도체 패키지 선도 기술 지속 개발 △국내 시스템 반도체 후공정 생태계 구축 △소외된 지방자치단체에 대규모 투자로 고용 창출과 지자체 발전에 이바지한 공로로 금탑산업훈장을 수상했다.

이병구 회장은 “첨단 기술과 최고품질 개발에 더 정진해서 글로벌 톱 티어 기업과 함께 K-반도체의 꿈을 이뤄 나가는데 디딤돌과 통로 역할을 충실히 해 나가겠다”는 수상 소감을 밝혔다.

1990년 네패스를 창업한 이병구 회장은 최초로 반도체 재료를 국산화하며 사업을 시작하였다. 이어 팹 기술 기반의 웨이퍼레벨 패키지를 처음으로 양산하며 우리나라 시스템 반도체 산업의 경쟁력을 견인했다. 2017년에는 업계 최초로 600㎜ 팬아웃 패널레벨 패키지를 상용화하고 글로벌 시장에서 입지를 다지고 있다. 2019년 말부터는 충북 괴산에 대규모 반도체 후공정 투자를 시작, 양산 체제를 갖추며 글로벌 반도체 시장을 주도하기 위한 생태계 기반을 구축하고 있다.